De term "koud inbedden" wordt gebruikt voor alle inbeddingsmethoden waarvoor geen inbedpers nodig is. Om een perfect koud ingebed preparaat te maken, moet u rekening houden met het volgende

• Het preparaat mag niet worden aangetast of gecorrodeerd door de hars die is geselecteerd voor koude inbedding
• Het preparaat moet stabiel zijn bij de piektemperatuur van het systeem om spleetbinding te voorkomen
• Om spleetbinding te voorkomen moet het preparaatoppervlak worden bevochtigd met koud inbedmiddel

• The specimen must not be affected or corroded by the resin selected for cold mounting
• The specimen must be able to withstand the peak temperature of the mounting system.
• To prevent gap formation, the specimen surface must be free of dust and grease before mounting, so that the specimen can be well wetted with the mounting medium.

QPREP koud inbedmiddelen zijn verkrijgbaar in acryl, MMA-vrije en epoxy basis. Het MMA-vrije hars is geschikt voor mensen met een allergie voor methylmethacrylaat, terwijl het epoxyhars wordt gebruikt voor zowel poreuze als temperatuurgevoelige materialen met de laagste spleetvorming.

KEM 20

QPREP KEM 20 is a universally applicable two-component cold mounting material based on a methyl methacrylate resin compound. Transparent mountings can be realized when curing under overpressure.

Productvoordelen

• Feasibility of transparent mountings by means of pressure equipment
• Good chemical resistance
• Good mechanical machinability
• Easy dosage with enclosed measuring spoon
   
• Curing temperature : ca. 100-120 °C
• Uithardingstijd: ca. 15 min
• Hardheid (Shore D): 84
• Doorslijpsnelheid (slijpbaarheid): gemiddeld

Aanbevolen toepassingen

• Target voorbereiding
• Zachte tot middelharde materialen

KEM 35

QPREP KEM 35 is a universally applicable two-component cold mounting material based on a methyl methacrylate resin compound. Due to its very low shrinkage and hardness, it is particularly suitable for edge examination on materials with higher hardness.
Productvoordelen

• Very low shrinkage
• Hoge randscherpte
• Very good mechanical machinability
• Easy dosage with enclosed measuring spoon
   
• Curing temperature : ca. 85-110 °C
• Uithardingstijd: ca. 12 min
• Hardheid (Shore D): 87
• Doorslijpsnelheid (slijpbaarheid): Zeer laag

Aanbevolen toepassingen

• Randonderzoek
• Mounting of hard materials
• Curing by means of overpressure with pressure equipment possible, to minimize porosity and increase edge retention

QPREP SEM 5000

Het QPREP SEM 5000 koud inbeddingsmateriaal van QPREP zorgt voor een hoogwaardig inbeddingsresultaat met een lage krimp en een hoge randscherpte. Bovendien is QPREP SEM 5000 een elektrisch geleidende verbinding op basis van gemodificeerd methylmethacrylaat met fijne koperdeeltjes.

Productvoordelen

• Elektrogeleidend
• Contains copper particles
   
• Curing temperature : 85 - 110 °C
• Uithardingstijd: 10 min
• Hardheid (Shore D): 91
• Doorslijpsnelheid (slijpbaarheid): Zeer laag

Aanbevolen toepassingen

• SEM-onderzoeken
• Elektrolytisch polijsten

QPOX 92

Het QPREP koud inbedmiddel QPOX 90 en QPOX 92 zijn tweecomponenten epoxyharsen die geschikt zijn voor vacuüm infiltratie en worden gebruikt voor het inbedden van filigraan preparaten en het prepareren van targets.

Productvoordelen

• Very good transparency
• Zeer geringe spleetvorming
• Low viscosity
• Suitable for vacuum infiltration
   
• Curing temperature : RT to approx. 35 °C
• Uithardingstijd: 12 - 13 Uren (50% faster than QPOX 90)
• Hardheid (Shore D): 81
• Doorslijpsnelheid (slijpbaarheid): gemiddeld

Aanbevolen toepassingen

• Routinematige montages
• Toepasbaar voor een verscheidenheid aan materialen
• Target preparations of defects in coating surfaces
• Infiltration of porous materials
• Pre-potting of assembled printed circuit boards to fix electronic components prior to cutting.
• Mounting of low hardness material

Qpox 94

Qpox 94 is a low-viscosity and transparent two-component epoxy-based cold mounting resin, ideal for samples with delicate and complex geometries. It is particularly suitable for sensitive and porous surfaces as well as target preparations. With a curing time of about 9 hours Qpox 94 allows transparent and gap-free mounting and preparation on the same day.

Productvoordelen

• Excellent adhesion and very low gap formation
• Very good transparency
• Low-bubble mountings
• Low viscosity
• Suitable for vacuum infiltration
   
• Curing temperature: RT up to 45°C (Tmax = 100 to 140°C)
• Curing time: 9 h at RT (25% faster than Qpox 92), 3 h at 45°C 
• Hardheid (Shore D): 80
• Removal rate: High

Aanbevolen toepassingen

• Low-gap and transparent preparations on the same day
• Can be used for a wide range of materials
• For vacuum infiltration of porous materials and material surfaces, such as metal foams, porous ceramic support material or samples with corrosion layers
• Mountings and target preparations of assembled PCBs
• For filigree and sensitive specimens of more complex geometries and low-hardness workpieces

Epoxy resins comparison chart

Koude inbedvormen

Het kiezen van een koud inbedvorm met de juiste maat en het juiste materiaal kan het resultaat van uw inbedding optimaliseren. De inbedvormen moeten herbruikbaar en chemisch resistent zijn en moeten het verwijderen van het ingebedde preparaat vergemakkelijken. QPREP inbedmallen bieden u mallen in verschillende vormen, afmetingen en materialen:

Qmould Grey, round, without chamfer

• Two-piece design with practical handles and flexible material for easy removal and demoulding
• Compatible with epoxy resins, ideal for low-shrinkage resins like Qpox; alternative to silicone moulds

Qmould Clear, round, without chamfer

• High UV transparency for optimal curing of Qprep UV resins, suitable for UV and acrylic resins
• Handles facilitate sample placement; direct alternative to PP mounting moulds

Qmould White, round, without chamfer

• Durable design with resilient material and handles, ideal for high heat
• Cost-effective alternative to Teflon mounting moulds, suitable for polyester and acrylic resins

PTFE, beveled edge, round

• Very long service life and shape stability
• High strength, for particularly flat mountings

Silicone rubber, round or rectangular, beveled edge

• Flexibility of the material enables easy demoulding after curing
• Thick-walled mould, therefore, not recommended for light curing
• Without removable base

Polypropylene, round, without chamfer

• Semi-transparent, therefore suitable for light curing
• With removable base for easy demoulding after curing

Polyethylene, round, round, without chamfer

• Opaque, therefore, not recommended for light curing
• With removable base for easy demoulding after curing

Kennis-databank

Wilt u meer weten over de verschillende procedures, bezoek dan onze uitgebreide Knowledge Base.

Ons Knowledge Base artikel over inbedden omvat:

• Voordelen van metallografisch inbedden
• Het verschil tussen koud en warm inbedden
• Hoe marginale openingen te voorkomen